금속 하드웨어 링 수평 포장기: 단면 밀봉 링 부품을 위한 맞춤형 솔루션

금속 하드웨어 링 수평 포장기: 단면 밀봉 링 부품을 위한 맞춤형 솔루션

하드웨어 산업에서 효율적이고 보호적인 포장은 운송 및 보관 중 제품의 무결성을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 지름 약 10cm의 하드웨어 링과 같이 중앙이 비어 있는 원형 금속 부품의 경우, 특수 필로우형 포장 솔루션이 필요합니다. 이 포장은 제품을 보호할 뿐만 아니라, 제품의 고유한 형태를 유지하면서도 가시성이나 접근성을 확보해야 합니다. 당사의 맞춤형 수평 포장기는 이러한 링형 하드웨어 부품에 완벽하게 적합한 단면 밀봉 구조를 제공합니다.

 주요 특징

1. 원형 하드웨어 부품에 맞게 맞춤 제작

중앙 개구부가 있고 지름이 약 10cm인 링 모양의 금속 부품을 포장하도록 특별히 설계되었습니다. 공급 및 필름 처리 시스템은 포장 중에 부품의 모양과 위치를 유지하도록 조정됩니다.

2. 단면 밀봉

일반 필로우팩과 달리 이 솔루션은 포장의 한쪽 면만 밀봉합니다. 반대쪽 면은 열려 있거나 노출된 상태로 유지되어 제품 식별이나 수동 취급이 용이하면서도 부분적인 보호 및 분류 기능을 제공합니다.

3. 안정적이고 정확한 공급

포장기는 평벨트 또는 트레이형 컨베이어를 사용하여 금속 링을 뒤집히거나 정렬 불량 없이 안정적으로 운반합니다. 위치 정확도를 보장하기 위해 가이드 레일이나 고정 장치를 옵션으로 제공합니다.

4. 견고한 디자인

산업용 등급의 ​​소재로 제작되어 하드웨어 부품의 무게와 충격을 견뎌냅니다. 밀봉 턱과 필름 공급 장치는 장기간 사용을 위해 강화되었습니다.

5. 유연한 필름 소재 옵션

하드웨어 부품의 부식 방지 요구 사항에 따라 PE, 복합 및 방청 필름을 지원합니다.

6. 사용자 친화적인 조작

터치스크린 제어판을 통해 백 길이, 밀봉 온도, 포장 속도를 설정할 수 있습니다. 작동, 청소 및 유지 관리가 간편합니다.

 작업 과정

1. 먹이주기

   원형 하드웨어 링은 기계의 공급 컨베이어로 하나씩 운반됩니다.

2. 필름 풀기 및 포장

   포장 필름은 뒤쪽 필름 랙에서 풀려나 바닥에서부터 제품을 감싸며 한쪽 면이 노출되도록 합니다.

3. 밀봉

   수평 밀봉 턱이 패키지의 뒤쪽 가장자리를 밀봉하여 링을 제자리에 고정합니다. 열린 면은 맞춤 구성에 따라 밀봉되지 않은 상태로 유지됩니다.

4. 절단 및 배출

   필름은 개별 팩으로 절단되고, 포장된 링은 박스에 넣거나 수집하기 위해 배출 컨베이어로 배출됩니다.

 응용 프로그램

이 수평 포장 솔루션은 다음과 같은 경우에 적합합니다.

 링 모양의 하드웨어 부품

 파이프 커넥터 및 피팅

 개스킷 및 기계적 씰

 원형 블레이드 홀더 또는 플랜지 부품

이 솔루션은 물류 및 창고를 위한 보호적이면서도 접근이 쉬운 포장 솔루션이 필요한 산업용 부품 제조업체와 공급업체에 적합합니다.

 단면 밀봉 수평 포장기의 장점

 접근성을 갖춘 부분적 보호: 한쪽 면 밀봉으로 빠른 검사, 조립 또는 수동 픽업이 가능합니다.

 높은 효율성: 자동화된 공급 및 밀봉으로 생산 속도가 향상되고 인건비도 절감됩니다.

 최소한의 손상 위험: 제품은 공정 전반에 걸쳐 안정적으로 유지되어 긁힘이나 변형이 최소화됩니다.

 사용자 정의 가능한 레이아웃: 기계 크기, 컨베이어 유형, 필름 너비를 다양한 하드웨어 링 크기에 맞게 조정할 수 있습니다.

 결론

실용적이고 보호적이며 효율적인 포장이 필요한 링형 하드웨어 부품에 당사의 단면 밀봉 수평 포장기는 이상적인 솔루션을 제공합니다. 견고한 설계와 맞춤형 자동화를 결합하여 원활한 취급, 일관된 포장, 그리고 비용 효율성을 보장합니다. B2B 배송이든 소매 키팅이든, 이 시스템은 모든 산업 운영에 전문적인 포장 가치를 더합니다.